服务热线
010-86460119
全国统一服务热线：
13911821020
技术文章您当前的位置：首页 > 技术文章
2024-11-07
可以评估因老化腐蚀现象引起的寿命及绝缘电阻劣化问题的设备？产品介绍：面对材料越来越小型轻量及高密度封装，因结露、吸湿、电场环境等因素造成的绝缘不良现象暨离子迁移现象日益突出，长期电化学腐蚀平台，可高精度连续试验，高效简便评估因老化腐蚀现象引起的寿命及绝缘电阻劣化相关问题。试验系统能够模拟各类工业制品、零部件以及原材料的实际生产、使用、储存和运输过程中的高压伴随着低温、高温、潮湿、干燥、高低温湿热交变、快速温度变化、温度循环等环境因素的影响，以测试其功能、性能及寿命的完整性和可...2024-11-07
耐电弧试验具有重要意义，主要体现在以下几个方面：一、确保电气设备安全运行在电气设备中，绝缘材料起着至关重要的作用。如果绝缘材料的耐电弧性能不佳，当出现电弧故障时，可能会导致绝缘材料迅速损坏，引发短路、漏电等严重安全事故。通过耐电弧试验，可以筛选出具有良好耐电弧性能的绝缘材料，确保电气设备在各种工作条件下都能安全可靠地运行。二、提高产品质量和可靠性对于生产电气设备和绝缘材料的企业来说，耐电弧试验是一项重要的质量控制手段。经过耐电弧试验的产品，能够更好地抵抗电弧的侵蚀，从而提高产...2024-11-05
电容器温度特性评估系统的使用时应注意的事项使用电容器温度特性评估系统时，需要注意以下几点：1、样品准备：在开始测试之前，需要确认所需检测的电容器型号、数量以及相关测试标准。确保样品的数量和质量符合测试要求。2、外观检查：对电容外观进行检查，识别显著的缺陷，如破损、变形或腐蚀。确保外观正常的电容器进行测试，以减少误差。3、性能测试：性能测试包括耐压测试、等效串联电阻（ESR）测试、容量测试、泄漏电流测试等。确保所有性能指标符合标准。4、数据记录与分析：...2024-11-04
一种用于储能电介质充放电特性研究的试验设备Huace-DCS10KV电介质充放电测试系统主要用于研究介电储能材料高电压放电性能。目前常规的方法是通过电滞回线计算高压下电介质的能量密度，测试时，样品的电荷是放回到高压源上，而不是释放到负载上，通过电滞回线测得的储能密度一般会大于样品实际释放的能量密度，无法正确评估电介质材料的正常放电性能。华测Huace-DCS10KV储能电介质充放电系统采用专门设计的电容放电电路来测量，测试电路如下图所示。在该电路中，首先将介电膜充电到给定电压...2024-11-02
哪些因素会影响变温电压击穿试验的结果：一、材料自身特性1.材料成分：不同的化学成分会导致材料的绝缘性能有很大差异。例如，含有杂质较多的材料可能在较低电压下就被击穿。2.材料结构：结晶度、分子取向等结构因素会影响材料的耐电压能力。一般来说，结晶度高的材料可能具有更好的绝缘性能。二、温度因素1.温度变化范围：温度变化幅度越大，对材料的影响可能越复杂。在较低温度下，材料可能变得更脆，绝缘性能可能提高；而在较高温度下，材料可能变软，绝缘性能可能下降。2.升温速率：升温速率不同可能导致...2024-11-02
半导体封装材料高温绝缘电阻测试主要涉及以下步骤：1.测试前准备：-样品处理：将半导体封装材料制成合适的形状和尺寸，确保样品表面清洁、干燥、无油污、无灰尘等杂质，以免影响测试结果。如果材料是薄膜状，要注意避免产生褶皱或划痕；如果是块状材料，要保证其上下表面平整，以便与电极良好接触。-设备检查：检查高温绝缘电阻测试设备是否正常工作，包括温度控制系统、电阻测量系统、电极夹具等部件。确保设备的精度和稳定性满足测试要求，同时检查测试设备的校准有效期。-选择电极：根据样品的形状和尺寸选择...2024-11-02
半导体封装材料高温绝缘电阻测试有以下应用场景：1.半导体器件封装领域：-环氧塑封料（EMC）性能评估：环氧塑封料是半导体芯片封装的常用材料，对其进行高温绝缘电阻测试可以检验材料在高温环境下的绝缘性能，确保芯片在工作过程中不会因封装材料的绝缘问题而出现漏电、短路等故障。比如在功率电子器件的封装中，对环氧塑封料的绝缘要求更高，通过测试可以筛选出符合要求的材料，保障器件的可靠性和稳定性。-封装结构的可靠性验证：在半导体封装结构中，不同材料之间的界面以及封装内部的连接部位，在高温条件...